Fraunhofer-Gesellschaft

Forschungsthemen des Kompetenzfelds Additive Fertigung

Werkstoffe

Die Materialforschung liefert Antworten auf die aktuellen Fragen in den Bereichen Energie, Gesundheit, Mobilität, Informations- und Kommunikationstechnologien sowie beim Bauen und Wohnen.

Technologie

Für ganzheitliche Produktionsabläufe ist es wichtig, alle am Produktlebenslauf beteiligten Prozesse und Technologien genau zu analysieren und die Produktionsabläufe optimal aufeinander abzustimmen.

Engineering

Nach dem Vorbild der Natur entwickeln Forscher Ideen und Produkte, die gezielt an verschiedenste Umweltbedingungen angepasst werden können.

Qualität

Um die Zuverlässigkeit und Formgenauigkeit aller generativ hergestellten Produkte zu verbessern, entwickeln wir individuelle Sicherungssysteme für Ihren gesamten Produktentstehungsprozess.

Software und Simulation

Die additive Fertigung ist auf das Engste mit der digitalen Steuerung des Fertigungsprozesses verknüpft: Bauteile werden direkt anhand einer digitalen Repräsentation gefertigt.

Aktuelles

 

Fraunhofer DDMC

Die 6. Fraunhofer DDMC fand am 15./16. März 2023 in Berlin statt, die nächste Konferenz ist für den 12./13. März 2025 geplant. Abstracteinreichungen sind bis Ende Mai 2024 herzlich willkommen.

 

Rapid.Tech 3D

Wir freuen uns, Sie auf der rapid.tech 3D am 14.-16.5.2024 in Erfurt auf unserem Messestand Nr. 2-111 oder im Fachforum am 16.5. begrüßen zur dürfen.

 

AMTech Expo

Am 1./2. Dezember 2023 fand die AMTech Expo in Hyderabad, Indien statt. Das Fraunhofer Kompetenzfeld Additive Fertigung war in der German AM Zone mit einem Stand vertreten. 

 

NEWS 1.23

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formnext

Vom 7. - 10. November fand die formnext 2023 in Frankfurt am Main statt. Das Fraunhofer Kompetenzfeld Additive Fertigung war in Halle 11.0 am Stand D31 zu finden.

Presseinformationen der Fraunhofer-Gesellschaft

Aktuelles

7.3.2024

Integration des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS

Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Durch die Bündelung von Kompetenzen sowie durch die vereinfachten Strukturen ergeben sich Synergien, die das Forschungsfeld stärken, eine schnellere Weiterentwicklung sichern und so Kunden und Partnern zugutekommen.
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1.3.2024

Schneller laden mit Diamanten

Diamant zeichnet sich durch eine unerreichte Wärmeleitfähigkeit aus. Das Material eignet sich daher ideal zur Kühlung von elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsdichten, wie sie etwa in Prozessoren, Halbleiterlasern oder in Elektrofahrzeugen eingesetzt werden. Forschenden von Fraunhofer USA, einer selbständigen Auslandsgesellschaft der Fraunhofer-Gesellschaft, ist es gelungen, hauchdünne Nanomembranen aus synthetischem Diamant zu entwickeln, die sich in elektronische Bauteile integrieren lassen, wo sie die lokale Wärmebelastung um das bis zu Zehnfache reduzieren können. Auf diese Weise können die Fahrleistung und Lebensdauer von E-Autos gesteigert werden. Auch die Ladezeit der Batterie verkürzt sich deutlich.
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1.3.2024

Neu organisierte Recyclingkette für Kunststoffe

Ein Großteil der täglich genutzten Verbrauchs- und Gebrauchsgegenstände besteht aus Kunststoffen, die auf Erdöl basieren. Allein in Deutschland fallen jährlich rund sechs Millionen Tonnen kunststoffhaltige Abfälle an. Nur etwas weniger als die Hälfte davon werden werkstofflich recycelt, die restlichen gut 50 Prozent werden einer energetischen Verwertung zugeführt. Bei der Verbrennung der Abfälle wird das Treibhausgas CO2 freigesetzt. Aus Klima- und Umweltschutzsicht ist es daher wichtig, mehr Kunststoffe im Kreislauf zu halten. Im Leitprojekt Waste4Future entwickeln acht Fraunhofer-Institute neue Konzepte und Verfahren, um das werkstoffliche Recycling von Kunststoffen signifikant zu erhöhen.
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1.3.2024

Das Auto als rollender Supercomputer

Moderne Autos sind mit Elektronik vollgepackt. Das Management der vielen Rechner und Assistenzsysteme ist komplex, zudem erhöhen die Kabelbäume das Gewicht der Fahrzeuge. Fraunhofer-Forschende arbeiten im Verbundprojekt CeCaS an einer Systemarchitektur, bei der eine Rechnerplattform im Idealfall alle elektronischen Komponenten zentral verwaltet. Das erleichtert den Bau hochautomatisierter und vernetzter Fahrzeuge. Kern der Fraunhofer-Technologie ist ein Ethernet-Backbone – echtzeitfähig und extrem zuverlässig.
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Fraunhofer Kompetenzfeld Additive Fertigung

Nöthnitzer Straße 44

01187 Dresden

Telefon +49 351 4772-2136

Fax +49 351 4772-32136